美国主导的 “硅和平” 倡议（Pax Silica）正在加速扩容

2026年06月27日 00:31 

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美国主导的 “硅和平” 倡议（Pax Silica）正在加速扩容

晨雾 / 撰文

摘要

2025 年末由美国国务院推出的 “硅和平”（Pax Silica）倡议，是当下全球半导体与人工智能产业格局重塑进程中极具代表性的地缘经济工具。该倡议以 “半导体供应链安全、AI 产业可信发展、关键矿产自主供给” 为公开叙事，通过分阶段吸纳全球主要经济体、资源国、设备制造国、代工基地与物流枢纽，搭建一套覆盖硅基产业全链条的多边协同机制。表面上致力于分散供应链风险、构建伙伴间稳定产业循环，深层逻辑则是美国依托自身科技霸权整合盟友体系，统一高端芯片、半导体设备、稀有金属出口管制标准，推动全球硅产业链 “去单一区域依赖”，本质指向构建排他性科技阵营，遏制新兴经济体高端芯片与人工智能产业自主发展。自落地以来，该倡议经历创始组建、两轮大规模扩容，成员版图持续扩张，覆盖欧美、印太、中东、中亚、拉美多区域国家。本文梳理 “硅和平” 出台的时代背景、发展脉络、成员国产业链分工布局，客观剖析美国加速扩容的战略诉求，辩证分析联盟内部固有矛盾，全面研判其对全球半导体产业、区域经贸秩序及我国芯片产业发展带来的多层次影响，立足客观事实厘清这一科技地缘机制的机遇与局限。

一、“硅和平” 倡议出台的时代背景与发起起因

（一）全球硅基产业链格局长期结构性失衡

半导体、AI 算力产业被统称为 “硅基产业”，是数字经济、智能制造、国防军工的底层核心产业，完整产业链包含上游工业硅、稀有矿产、半导体材料；中游光刻、沉积、蚀刻等高端制造设备、晶圆代工、封装测试；下游 AI 芯片、消费电子、算力中心、工业控制器等环节。在长期全球化分工下，全球产业链形成差异化布局：我国拥有全球规模最大、配套最完整的中下游加工、封测、硅材料产能；荷兰、日本、德国垄断高端半导体设备与电子化学品；美韩掌握高端芯片设计、先进存储制造；澳大利亚、南美、中亚拥有大量锂、稀土、工业硅矿产资源。

在美国战略视角中，这种分工模式形成了不可接受的供应链风险。美方认为稀有金属精炼、成熟制程封测、基础硅材料高度集中于中国，一旦出现地缘摩擦，美国及其盟友将面临芯片断供、原材料短缺风险。同时，全球人工智能产业爆发，大模型训练、自动驾驶、军工算力对先进制程 GPU、高端光刻设备需求激增，美国判断，若无法垄断高端硅基技术供给，其长期科技领先地位将受到冲击，这是催生 “硅和平” 倡议的底层产业背景。

（二）此前美国多边科技管制工具存在协同短板

在 “硅和平” 落地前，美国已推出多套半导体多边合作框架，典型代表为芯片四方联盟 CHIP4（美日韩台）、美欧半导体合作协定、跨大西洋稀土安全联盟、美印半导体合作计划等。但各类机制相互独立，覆盖环节碎片化，存在明显执行漏洞。

其一，管制标准不统一。荷兰阿斯麦、日本半导体材料企业对华经贸利益庞大，欧盟各国产业诉求分化，部分欧洲国家不愿跟随美国加码成熟制程设备管制，各国出口审查尺度差异巨大，高端技术外流渠道难以完全封堵；其二，产业链覆盖不全，原有框架多聚焦芯片制造环节，缺乏上游矿产、跨境物流、AI 算力标准层面的协同机制；其三，缺少统一协调平台，多个平行多边机制权责重叠，美国难以统筹盟友统一行动。在此背景下，美国需要一个覆盖硅产业全链条、可整合所有原有科技联盟的综合性框架，“硅和平” 倡议应运而生。

（三）大国人工智能产业竞争加剧催生科技阵营博弈

2024 至 2025 年，全球 AI 产业竞争进入白热化阶段，先进算力芯片成为核心博弈抓手。美国持续加码对华高端 GPU、先进制程设备出口限制，但单一单边管制效果有限。若想要长期锁定高端技术壁垒，必须拉拢全球多数经济体形成统一技术准入门槛，通过多边规则限制我国获取海外设备、矿产、代工产能。美国将 “硅和平” 塑造为 “全球可信 AI 产业合作平台”，以供应链安全为包装，实质推动技术、矿产、制造、物流全链条阵营化分割，这是倡议出台最核心的地缘政治动因。

2025 年 12 月，美国国务院正式对外发布 “硅和平” 倡议文本，标志该排他性多边产业机制正式落地。

二、“硅和平” 倡议扩容完整来龙去脉与成员国分工布局

“硅和平” 扩张分为清晰的三个阶段，成员数量由初始 7 国增长至 24 个，叠加欧盟整体参与，形成横跨五大洲的产业协作网络，各成员国根据自身产业资源被美国规划至四大职能板块，形成闭环分工体系。

（一）三阶段扩容完整历程

第一阶段为创始组建期（2025 年 12 月），共 7 个创始成员国：美国、英国、日本、韩国、新加坡、以色列、澳大利亚。创始成员构成联盟核心技术底座，覆盖芯片设计、存储制造、半导体材料、军工 AI、锂稀土矿产、东南亚分销枢纽等关键环节，搭建倡议基本运行框架，同步出台初步的高端设备管制协同备忘录。

第二阶段为首轮扩容（2026 年上半年），新增 8 个国家，成员国总量扩充至 15 国，新增国家集中补齐矿产、北欧精密设备、东南亚代工、地中海航运板块，分别为卡塔尔、阿联酋、印度、瑞典、芬兰、菲律宾、挪威、希腊。本轮扩容两大重点：一是吸纳中东能源与工业硅资源国，补齐上游高纯硅原料供给；二是引入印度、菲律宾作为离岸代工基地，分流成熟制程产能；北欧国家补充半导体检测设备、特种气体产能，希腊、挪威完善欧洲海运仓储配套。

第三阶段为关键第二轮扩容（2026 年 6 月华盛顿专项峰会），一次性新增 9 个参与主体，成员国总量达到 24 个，本轮是倡议扩张最重要一步。新增对象包含欧盟整体、荷兰、德国三大欧洲核心工业力量，同时吸纳南美、中亚、中美洲资源与物流节点国家：阿根廷、智利、哥斯达黎加、哈萨克斯坦、巴拿马、萨尔瓦多。荷兰阿斯麦、德国精密半导体设备产业的加入，补齐联盟最核心的 EUV 光刻设备短板；欧盟整体入局统一欧洲市场准入与产业标准；南美、中亚国家补充全球锂、稀土矿产供给；巴拿马依托运河开通联盟专属芯片物流通道 Pax Pass，实现跨洋运输快速清关。

除正式签署成员外，中国台湾地区、加拿大、经合组织 OECD 作为观察员与对话伙伴参与日常磋商，无正式成员国决策权限。

（二）四大产业链板块分工体系

美国按照 “上游矿产资源 — 中游高端设备制造 — 晶圆代工产能 — 全球物流市场” 的全链条逻辑，对所有成员国进行职能划分，形成闭环分工布局。

三、美国加速推动 “硅和平” 大范围扩容的核心战略意图

结合倡议出台背景与分工布局，美国主动推动快速扩容，具备四层清晰、层层递进的战略诉求，全部围绕巩固自身全球科技霸权展开。

第一，统一盟友管制标准，消解原有多边机制执行漏洞。此前欧美日韩对华芯片设备管制尺度不一，荷兰、欧盟多国出于经济利益放松限制，大量成熟制程设备、耗材持续流入市场。通过 “硅和平” 常态化多边磋商机制，强制推动所有成员对齐 EUV 光刻机、AI 大算力 GPU、稀有金属加工、先进沉积设备四大领域出口管制规则，消除各国政策分歧，全方位压缩我国获取海外高端技术、设备、原材料的渠道，形成协同封锁合力。

第二，推动全球硅产业链 “阵营化拆分”，构建内部闭环循环。美国长期担忧全球硅产业中下游过度集中于我国，通过扩容吸纳全球资源、设备、代工、物流国家，完成产业链分段转移：上游矿产开采与初级加工转移至拉美、中亚、中东；高端制造设备、先进芯片留在欧美日韩；中低端代工分散至印度、东南亚；依托巴拿马、地中海港口搭建独立物流通道。最终目标是形成联盟内部自给自足的硅产业小循环，逐步降低全球产业链对我国完整配套体系依赖，实现 “去中国化” 产业重构。

第三，抢夺人工智能与半导体全球标准制定主导权。“硅和平” 框架下，AI 大模型安全规范、芯片可信认证、矿产溯源体系、半导体环保标准全部由美国牵头，成员国共同磋商确定，非该联盟经济体、企业无法参与规则设计。长期来看，全球高端 AI 产业、先进半导体产品想要进入欧美、印太主流市场，必须遵循美国主导的技术标准，以此固化美国在数字高科技领域的规则话语权，形成技术标准壁垒。

第四，整合分散多边科技工具，形成一体化地缘竞争平台。芯片四方联盟、美欧芯片协定、稀土联盟、美印半导体合作等原有框架职能重叠、协同低效。美国将 “硅和平” 打造为总协调平台，统筹所有细分科技合作机制，统一调配盟友矿产、产能、技术资源，避免各平行机制各自为战，形成一套完整、统一、可落地的科技地缘竞争工具包，集中资源应对全球 AI 与半导体产业竞争。

四、“硅和平” 联盟内生结构性矛盾与固有局限

尽管美国持续推进扩容，成员数量快速增长，但该倡议建立在各国差异化经济利益之上，不存在具有强制约束力的国际条约，仅为政治性合作宣言，内部存在多重难以调和的结构性矛盾，决定联盟无法实现完全统一高效协同。

其一，高端设备制造国经济利益与管制目标存在根本冲突。荷兰阿斯麦、日本半导体材料企业、德国电子化工厂商对华市场营收占比极高，严格执行美国提出的全面管制政策将直接造成企业营收大幅下滑、生产线闲置、研发投入收缩。荷兰已多次公开表态反对限制成熟制程 DUV 设备对华出口，法国明确警惕该机制削弱欧洲本土技术主权，欧盟多国仍保持与我国半导体产业经贸对话意愿，在实际执行层面会出现 “表面附和、政策松绑” 的两面操作。

其二，矿产国、代工国参与倡议以经济收益为核心诉求，无主动封锁意愿。印度、菲律宾、阿根廷、智利、哈萨克斯坦等国加入 “硅和平”，主要诉求是换取美国产业建厂补贴、矿产出口订单、海外投资，并非主动配合对华技术封锁。拉美、中亚国家对华矿产贸易体量庞大，若全面配合稀有金属出口管制，本国资源出口经济将遭受显著冲击；印度同时担忧美国同步限制自身获取高端 AI 芯片，不愿彻底切断对华经贸往来，执行管制政策动力严重不足。

其三，机制缺乏法律强制力，政策执行约束力薄弱。“硅和平” 仅为各国自愿签署的合作声明，未形成具备国际法效力的多边条约，无统一跨国执法机构、无违约惩罚机制。各成员国可依据本国经济形势自主调整出口、矿产、贸易政策，一旦本国产业利益受损，极易单方面放宽管制标准，联盟统一管控目标难以落地。

其四，全球完整硅产业链无法短期割裂我国配套产能。经过数十年产业发展，我国拥有全球唯一覆盖硅料、硅片、靶材、特种化工材料、封装测试、设备零部件的完整中下游产业链。联盟各国短期内无法新建同等规模、低成本、全配套替代产能，完全脱钩将大幅推高欧美日韩芯片制造、AI 算力建设综合成本，损害联盟自身产业竞争力，天然限制极端管制政策落地空间。

五、“硅和平” 加速扩容带来的多层次全球与区域影响

（一）对全球半导体与 AI 产业格局的影响

第一，全球硅产业格局呈现 “双轨并行” 长期分化态势。一条是美国主导、“硅和平” 联盟构成的封闭高端产业小循环，垄断先进制程、高端设备、前沿 AI 算力；另一条是以市场化、开放互利为基础，包含我国、多数新兴市场国家的多元化全球产业大循环。两条循环在技术标准、供应链渠道、市场准入上逐步出现分割，全球高科技产业阵营化特征持续凸显。

第二，全球半导体产业综合生产成本整体抬升。产业链拆分、产能海外转移、多区域分散布局，会大幅增加矿产运输、建厂、配套配套成本；同时多国同步出台出口管制，技术流通门槛提升，全球芯片、AI 硬件产品价格长期承压，全球数字经济发展成本上升。

第三，全球高科技标准体系出现分裂。“硅和平” 推出专属芯片可信认证、矿产溯源标准，与我国主导、面向广大发展中国家的开放产业标准并行发展，未来跨国芯片、AI 产品贸易将面临双重认证成本，增加全球贸易摩擦风险。

（二）对联盟成员国自身的双向影响

短期层面，成员国可依托联盟统一机制获取美国产业补贴、稳定矿产供给、优先共享高端技术，分散单一区域供应链风险；中长期则需要付出产业利益让步的代价，必须配合美国管制政策，牺牲对华广阔市场。欧洲、日韩设备企业、资源出口国将持续承受经贸损失，产业发展自主权受到美国约束，部分经济体出现产业依附化趋势。

（三）对我国半导体、人工智能产业发展的冲击与倒逼机遇

1、短期现实冲击

一是高端设备、先进 AI 算力芯片海外进口渠道持续收紧，欧美荷日协同收紧管制，国内先进制程研发、大模型训练获取海外前沿技术难度提升；二是海外矿产、代工资源加速向 “硅和平” 联盟内部倾斜，国内企业海外矿产布局、海外建厂空间受到挤压；三是国际高端芯片、AI 项目招投标出现阵营门槛，联盟市场对我国企业准入限制增多，海外市场拓展阻力加大。

2、中长期产业倒逼机遇

外部围堵加速国内硅基全产业链自主可控进程。稀土深加工、高纯硅材料、高端光刻设备、国产 GPU、先进封装等关键环节国产替代研发节奏持续提速，产业自主创新投入持续增长；同时倒逼我国拓展多元化国际产业合作朋友圈，深化与中东、东南亚、中亚、拉美资源国市场化产业合作，构建不设排他门槛、互利共赢的半导体合作网络，对冲 “硅和平” 封闭阵营带来的负面影响。长期来看，完整的产业配套、庞大的本土市场、持续的研发投入，将持续夯实我国硅产业长期发展韧性。

六、结语

美国加速推动 “硅和平” 倡议扩容，是数字时代美国依托盟友体系构建排他性科技壁垒、维护全球科技霸权的系统性地缘战略操作。该倡议以供应链安全为外衣，通过分阶段吸纳全球设备、矿产、代工、物流国家，搭建覆盖硅产业全链条的协同管制网络，试图重构 “去中国化” 的全球半导体分工体系，抢夺 AI 与半导体全球标准制定权。

客观而言，该联盟短期内能够一定程度统一盟友管制政策，压缩我国获取海外高端技术的外部渠道，推动全球高科技产业阵营化分割。但联盟内部各国经济利益分歧根深蒂固，缺乏强制约束法律机制，全球完整硅产业链难以简单割裂，其全面封锁的目标存在天然天花板。

面对 “硅和平” 带来的外部技术竞争格局，全球产业发展最优路径仍是坚持开放、包容、市场化的多边产业合作。对于我国而言，外部技术围堵既是短期挑战，也是推动全产业链自主创新、拓展多元国际合作空间的长期动力。未来全球硅产业将长期保持双轨并行格局，开放合作与阵营博弈将同步存在，各国产业发展自主化、多元化将成为长期发展趋势。

参考文献

[1] 美国国务院. Pax Silica 倡议官方合作框架文件 [EB/OL].2025-12

[2] 欧盟委员会。欧盟半导体战略及美欧硅产业协同磋商纪要 [R].2026

[3] 中国电子信息产业发展研究院。全球半导体产业链供应链安全研究报告（2026）

[4] 荷兰阿斯麦集团。全球光刻设备市场年度经营分析白皮书 [R].2026

[5] 国际半导体产业协会（SEMI）. 全球硅材料与稀有矿产供需白皮书 2026

[6] 商务部国际贸易经济合作研究院。大国科技竞争下全球芯片阵营化趋势研究

[7] 美国白宫科技政策办公室. AI 与半导体供应链安全评估报告（2026 华盛顿峰会配套文件）

美国主导的“硅和平”倡议正在快速扩容。据英国《金融时报》报道，当地时间23日，于美国华盛顿开幕的“硅和平”峰会上，欧盟、荷兰、德国和希腊成为最新一批加入该倡议的美国盟友。自成立以来，该倡议就被普遍认为是明显针对中国。25日，相关专家告诉《环球时报》记者，美国拉拢各国组建联盟，在产业链上排除中国，对中国进行科技封锁的意图非常明显。

《金融时报》称，该倡议由美国牵头，在西方及其盟友面临来自中国日益加剧的竞争之际，旨在强化与人工智能（AI）相关的科技供应链。

去年12月11日，美国国务院公布“硅和平”倡议并表示，倡议植根于与可信赖的盟友的深度合作，旨在减少胁迫性依赖，保护作为AI根基的关键材料与能力，并确保立场一致的国家能够大规模地开发及部署变革性技术。

同一时期，首届“硅和平峰会”在美国华盛顿召开，美国与日本、以色列、澳大利亚、新加坡、英国和韩国签署《硅和平宣言》，正式启动所谓“硅和平”倡议。

今年以来，卡塔尔、阿联酋、芬兰、印度、瑞典、菲律宾和挪威先后加入，成员数增加到15个。日前，该倡议的设计者、负责经济事务的美国副国务卿雅各布·赫尔伯格在采访中还透露，阿根廷、智利、哥斯达黎加等国也将在本周加入，届时成员总数将达到24个。

“硅和平”倡议快速扩容，其成员涵盖了从关键矿产、芯片设计和制造到能源设施、算力算法等一个完整的AI产业链条。欧洲新闻网站“欧盟动态”25日报道称，代表欧盟27国的欧盟委员会23日签署了美国主导的“硅和平”倡议，欧盟委员会一名发言人对此也予以证实。“欧盟动态”25日称，该倡议为一项“不具约束力”的声明，旨在把中国排除于具备AI能力的半导体供应链之外。

商务部研究院研究员周密25日在接受《环球时报》记者采访时表示，虽然各国迫于美国科技霸权以及在AI领域的影响力，不得不迎合美国并加入倡议。但基于各国利益立场的不同，在倡议框架内协调各方形成统一目标的难度很大。周密认为，美国的胁迫并不会转化成对这些国家在AI发展上的支持，反而会挤压它们的空间。除此之外，作为全球AI产业链的重要一环，也是全球最重要市场之一，没有中国的参与，该倡议能否真正落地也存有疑问。

中国要高度警惕美国主导的“硅和平”倡议

2026年6月26日, 16:00 

俄罗斯卫星通讯社

美国主导的“硅和平”倡议（Pax Silica）正在加速扩容，欧盟以及荷兰、德国和希腊于本周二正式加入。中国时政评论家周成洋接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，该倡议实质上是西方在AI供应链方面围堵中国的“排华”工具。中国需加速自主创新补齐短板，同时以关键矿产出口管制作为反制底牌，并借助“硅和平”倡议的内部分歧以及与“全球南方”的合作对冲封锁。

6月25日至26日，美国国务院在华盛顿举办为期两天的“硅和平”倡议峰会，由倡议设计者、美国国务院负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格主持，试图透过建立可信赖的科技伙伴关系，强化全球人工智能（AI）供应链安全，并减少对中国的战略性依赖。

“硅和平倡议于2025年12月由美国牵头在华盛顿首届“硅和平”峰会上发起，美国、日本、韩国、新加坡、英国、以色列、澳大利亚为创始成员国，荷兰、阿联酋等国当时参会，美方彼时便明确将推动计划后续扩容。

今年以来，卡塔尔、阿联酋、芬兰、印度、瑞典、菲律宾和挪威先后加入，成员数增加到15个。现在，随着欧盟以及荷兰、德国和希腊正式加入，加之赫尔伯格透露阿根廷、智利、哥斯达黎加、哈萨克斯坦和巴拿马也将在本周加入，届时成员总数将达到24个。

据美国国务院网站介绍，“硅和平”是一项战略倡议，旨在构建安全、繁荣且由创新驱动的硅供应链，涵盖关键矿产与能源投入、先进制造、半导体、人工智能（AI）基础设施及物流环节。

据周成洋分析，美国提出的“硅和平”倡议，覆盖拉美、欧洲、中东及印太等全球关键供应链节点，合作范围涉及半导体、关键矿产、能源和人工智能基础设施，实质上是打造以美国占据绝对主导优势的AI供应链机制，进一步提高美国在芯片、算力、关键矿产、能源、数据中心的规则话语权。“美国将以全球规则制定者的身份辐射影响，进一步挤压中国企业参与国际AI产业分工和供应链合作的空间”。

他认为，“硅和平”倡议的核心目标就是打造排他性的AI供应链网络，将经济问题政治化安全化，主要针对的就是中国。如果“硅和平”成员国统一对华出口管制，中国面临的供应链围堵将进一步加剧，中国获取高端AI芯片及相关技术的难度将进一步加大，中国实施反制措施的效果将进一步降低。“硅和平”在加速西方主导的科技生态系统与中国供应商脱钩进程的同时，也会给全球贸易自由施加更多的不公平限制，全球科技竞争进一步向“安全化”和“地缘化”方向发展。

周成洋进一步指出，“硅和平”倡议是对“一带一路”倡议的战略对抗。“硅和平”成员菲律宾、希腊、巴拿马掌握了重要的国际港口和水运交通，将对中国全球产业布局构成威胁，影响中国国家安全，且其中部分国家与中国“一带一路”倡议的关键节点重合会抵消中国的区域影响力。“硅和平”成员也包括智利、阿根廷和哈萨克斯坦等重要的资源大国，有丰富的锂、铜、铀、稀土等矿产资源，有利于提高美国在对华科技封锁的主动权和减少被卡脖子的风险。

而欧盟的加入尤其耐人寻味。此前，虽然部分成员国已单独入列，但欧盟态度长期摇摆，如今作为集体加入，标志着跨大西洋AI供应链合作进入新阶段。在周成洋看来，欧盟加入“硅和平”倡议是被动选择，源于内部博弈与外部压力：

首先，欧盟加入“硅和平”倡议有悖于欧盟寻求的“技术主权”和战略自主的初衷，因此内部存在分歧，尤其以法国的反对最为强烈。法国此前曾将这一倡议称为“殖民化”。但是德国、意大利、荷兰等工业大国则持不同意见，最终还是推动了欧盟的整体加入。

其次，欧盟在高端AI芯片设计、核心算力生态等领域高度依赖美国企业，无法脱离美国体系独立运转。如果双方决裂，欧洲本土AI产业可能面临停摆的危险，加入“硅和平”倡议是换取短期芯片供应的无奈之举。而且欧洲在安全与外交战略上深度依附美国，欧洲没有拒绝加入“硅和平”倡议的底气。

面对“硅和平”倡议的快速扩容，中国并非毫无准备。周成洋称，中国AI芯片自给率已显著提升，国产算力芯片和大模型生态也日趋成熟。同时他也坦言，与美国仍然存在不小差距。面对技术封锁，中国要坚定不移地强化自主创新与国产替代，加强政策扶持和产业指导，加速国内全产业链的自主创新，补齐短板，帮助优质科技企业高质量发展。

周成洋认为，任何时候，中国都要将关键矿产作为重要反制的底牌之一，虽然招数不新但真的管用。

他指出：

中国在稀土精炼及镓、锗等关键材料领域占据主导地位，一旦“硅和平”意图破坏全球贸易公平侵害中国利益时，中国实施出口管制可以卡住美欧芯片制造的“脖子”，增加谈判筹码，提高“脱钩”成本。

目前在战略上最好的防守是进攻，中国可以有针对性地减少关键矿产向“硅和平”倡议成员的出口，表达中国的立场和态度，可以在“硅和平”露出獠牙之前先发制人。

中国可以争取广大“全球南方”国家的支持对冲围堵，可以利用“硅和平”倡议内部利益分歧拓展经贸科技合作空间。

对于“硅和平”倡议的扩张，中国官方此前已明确表态。早在2025年12月该倡议启动时，中国外交部发言人就表示，各方应该遵守市场经济和公平竞争原则，共同维护全球产供链稳定。此外，中方多次强调，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于整个产业的的健康发展。

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